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全球半導體產(chǎn)業(yè)重心加速轉(zhuǎn)向中國

2019-11-12

信息摘要:

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2017年全球半導體銷售收入達4204億美元,同比增長21.5%,自2014-2016年連續(xù)徘徊在3400億美元后,實現(xiàn)兩位數(shù)增長。IC insights預測2018年,半導體行業(yè)將繼續(xù)增長14%,達5091億美元(數(shù)據(jù)顯示2018年1-5月半導體行業(yè)增長接近20%)。預計未來3年仍有望保持穩(wěn)定增長,預計CAGR有望達5%。

隨著泛半導體、光纖、生物醫(yī)藥以及視頻飲料等現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展,高純工藝系統(tǒng)行業(yè)應運而生,高純工藝系統(tǒng)的投資約占半導體產(chǎn)業(yè)投資的5-8%,在的支持與引導下,我國半導體晶圓廠擴產(chǎn)及規(guī)劃進入高速發(fā)展階段,根據(jù)半導體行業(yè)發(fā)展判斷我國高純工藝系統(tǒng)未來三年市場空間有望達110億。

全球半導體產(chǎn)業(yè)重心加速轉(zhuǎn)向中國

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2017年全球半導體銷售收入達4204億美元,同比增長21.5%,自2014-2016年連續(xù)徘徊在3400億美元后,實現(xiàn)兩位數(shù)增長。IC insights預測2018年,半導體行業(yè)將繼續(xù)增長14%,達5091億美元(數(shù)據(jù)顯示2018年1-5月半導體行業(yè)增長接近20%)。預計未來3年仍有望保持穩(wěn)定增長,預計CAGR有望達5%。

根據(jù)IDC發(fā)布數(shù)據(jù),預計2025年,全球數(shù)據(jù)總量將超過163ZB,是目前的10多倍。為采集、存儲及處理這些數(shù)據(jù),模擬芯片、存儲芯片、邏輯芯片的需求也將迎來快速發(fā)展階段,隨著AI、IOT、云計算及職能駕駛等新興技術快速發(fā)展,2018年全球半導體需求有望超過萬億顆。

根據(jù)SEMI估計,全球于2017-2020年間有望投產(chǎn)62座半導體晶圓廠,其中26座設于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。按目前的規(guī)劃和進程來看,預計2018年中國大陸有望建廠13座,占比超50%。

根據(jù)SEMI以及中國信息產(chǎn)業(yè)商會CESA統(tǒng)計,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)2014-2017年指標開展分別為15億美金、22億美金、39億美金、79億美金。而2018年我國半導體產(chǎn)業(yè)資本開支有望達110億美金,未來三年仍有望維持在一個較高的水平。東方證券認為,半導體行業(yè)的本土供應商正迎來快速發(fā)展的黃金期。

半導體的生產(chǎn)制造的大部分分流程均需要在潔凈室或高純工藝保護下完成,高純工藝系統(tǒng)是半導體廠房建設中的必要環(huán)節(jié),一般來說,高純工藝系統(tǒng)的投資約占半導體產(chǎn)業(yè)投資的5-8%。根據(jù)半導體行業(yè)未來發(fā)展判斷,高純工藝系統(tǒng)未來三年的市場空間有望達110億。

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